• 產(chǎn)品說明：

焊后BGA氣泡小，BGA空洞率低，印刷成型好，焊點光亮、上錫好。

• ?產(chǎn)品特點：

（1）本產(chǎn)品采用敝司最新開發(fā)的助焊劑而具有優(yōu)良的連續(xù)印刷性能，即使用于高密度網(wǎng)板亦能
保持穩(wěn)定的印刷性能；

（2）長時間的印刷，也不會出現(xiàn)細小的錫珠。同時因為其優(yōu)良的連續(xù)印刷性能，即使連續(xù)印刷
數(shù)天后，亦能保持印刷初期同樣優(yōu)越的焊接性；

（3）可以長時間(24h)保持良好的粘性，即使因休息等原因而停止1h后仍可保持與第一塊PCB 同樣穩(wěn)定的印刷性；

（4）本產(chǎn)品因其獨特組成，在預熱區(qū)不會出現(xiàn)塌陷，亦不會出現(xiàn)橋連或錫珠飛濺；

（5）由于敝公司采用特有之復合活性劑，大大改善片狀元件及QFN部品電極的上錫效果，有效 地防止假焊現(xiàn)象,同時能有效地降低焊點孔洞、氣泡(void)及錫珠的發(fā)生率;

（6）由于敝公司采用特有配合之助焊劑,殘留物量低且具有極高的信賴性,即使不清洗也能滿足要求;

（7）適合高速貼片機及高速印刷機印刷。

• ?焊錫膏合金成分：

合金成分 Sn63Pb37 Sn60Pb40 Sn55Pb45

• 合金粒度：

類型 目數(shù) 粒度分布
JZ-107E-A －325/＋500 25－45um
JZ-107E-B －400/＋635 20－38um

• 適用范圍：

適用于智能手機、平板電腦、電腦主板、電腦周邊、藍牙耳機、電視，顯示器、DVB、電源類、控制板類產(chǎn)品等。